PERBANDINGAN KAPASITAS ADSORPSI KARBON AKTIF DARI KULIT SINGKONG DENGAN KARBON AKTIF KOMERSIL TERHADAP LOGAM TEMBAGA DALAM LIMBAH CAIR ELEKTROPLATING

Abstract

Elektroplating adalah pelapisan logam dengan menggunakan teknik elektrokimia atau elektrolisa. Pada proses elektroplating menghasilkan limbah cair yang mengandung logam berat seperti nikel (Ni), Kromium (Cr), dan Tembaga (Cu). Salah satu alternatif pengolahan limbah cair industri elektroplating adalah dengan metode adsorpsi yaitu menggunakan adsorben karbon aktif. Kulit singkong mengandung karbon, selulosa, hemiselulosa, dan lignin yang cukup tinggi yaitu sebesar 59,31%, 50 %, 35 %, dan 30 % yang berarti kulit singkong dapat dijadikan salah satu bahan baku pembuatan karbon aktif. Tujuan penelitian ini adalah membandingkan kapasitas adsorpsi terbaik dari karbon aktif kulit singkong dengan karbon aktif komersil pada logam tembaga (Cu) dalam limbah cair elektroplating. Penelitian ini menggunakan metode adsorpsi dengan aktivasi kimia NaOH 0,3 N dan suhu karbonisasi 350^oC. Variabel yang digunakan adalah ukuran mesh yaitu 60, 80, 100 mesh dan variasi massa yaitu 0,2 gram, 0,4 gram, 0,6 gram, 0,8 gram dan 1,0 gram. Pada percobaan ini kapasitas adsorpsi terbaik dari karbon aktif kulit singkong terhadap logam Cu adalah pada variasi massa 1,0 gram dan mesh 100 dengan konsentrasi kadar logam Cu teradsorpsi sebesar 4,77 mg/L. Karbon aktif komersil sebagai pembanding memiliki nilai adsorpsi sebesar 5,87 mg/L , artinya karbon aktif komersil memiliki nilai adsorpsi yang sedikit lebih baik dari bio-adsorben karbon aktif kulit singkong.